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9月6日,北京金橙子科技股份有限公司(以下简称“金橙子”或公司)科创板IPO注册获同意,公司将刊登招股资料,启动发行工作。公司首次公开发行A股不超过2,566.67万股,将登陆上交所科创板上市。
金橙子是国内领先的激光加工控制系统企业之一,长期致力于激光先进制造领 域的自动化及智能化发展。公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与 销售,并能够为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。经过多年的积累,公司产品系列覆盖激光标刻、激光切割、激光焊接等多个 领域,赢得了良好的品牌形象及市场资源。
凭借技术、品牌、产品等综合优势, 公司与华工科技、飞全激光等建立了良好的合作关系,拥有优质的客户群体,与 国内外超过上千家下游客户建立了直接或间接的合作关系,产品广泛应用于消费 电子、新能源、半导体、汽车、服装、医药等领域。未来公司将继续深耕激光加 工运动控制领域,进一步提升市场地位,推动激光加工自动化、智能化及柔性化发展。
金橙子本次拟投入募集资金39,591.79万元,主要用于激光柔性精密智造控制平台 研发及产业化建设项目、高精密数字振镜系统项目、市场营销及技术支持网点建设项目和补充流动资金。
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