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11月10日，有研半导体硅材料股份公司（证券简称：有研硅，证券代码：688432.SH）正式登陆科创板，开启迈入资本市场的新征程。
公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。据了解，半导体材料位于半导体产业的上游，从全球半导体材料占半导体整体行业市场规模的比重看，2015至2021年呈先降后升的趋势。根据SEMI统计，2021年全球半导体材料市场规模约占全球半导体产业总规模的11.56%。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比约为62.8%，未来市场空间广阔。
据券商研报分析指出，硅抛光片全球市占率约1.38%，刻蚀用硅材料全球市占率约16%。相比同行业公司，公司掌握了硅材料产业化关键技术，使得相关产品基本依赖进口的局面得到缓解。其中，公司2021年硅抛光片出货量91.41百万平方英寸，根据SEMI数据，2021年全球硅抛光片出货量为141.6亿平方英寸，由此测算公司2021年国际市场占有率约为0.65%。另外，公司2021年半导体硅抛光片业务收入为3.45亿元人民币，据此测算，公司2021年国内市场占有率约为1.38%。
同时，分析指出，公司目前实现了各类刻蚀设备用硅材料的开发，技术水平已达到国际先进水平，成为国际12英寸刻蚀设备用零部件主流厂商。2021年，公司刻蚀设备用硅材料产量为328.25吨，经调研估算，全球刻蚀用硅材料市场规模年消耗量约1800吨-2000吨，2021年按照2000吨/年作为测算基数，由此得到公司刻蚀设备用硅材料国际市场占有率约为16%，处于行业领先地位。
值得注意的是，公司拥有国家企业技术中心、国家技术创新示范企业等研发及创新平台，是集成电路关键材料国家工程研究中心主依托单位。2016-2020年连续5年被中国半导体行业协会评定为“中国半导体材料十强”企业，是国内硅材料领域的领先企业。
除此之外，公司团队先后参与和承担了3项国家科技重大专项项目和国家重点研发计划课题等半导体材料领域重大项目和科技任务，积累了丰富的硅材料研发及产业化经验，拥有整套具有自主知识产权的硅材料核心技术，尤其是在8英寸硅片领域开发了低微缺陷（LowCOP）、IGBT用、SOI用等类型的硅抛光片产品，技术处于国内领先水平，培养造就了一批科技创新及经营管理人才。
通过现有自主可控的核心技术，公司可以有力为新项目的顺利实施提供技术保障，通过技术创新和特色产品开发，为客户创造更多价值，为行业带来更多进步，为实现我国半导体硅材料的自主保障贡献力量。
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