融资丨「弥费科技」完成Pre-IPO轮融资2023-01-13 11:53:40 | 来源：创业邦 | 查看： | 评论：0

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近日，半导体自动物料搬运系统与核心零部件供应商弥费科技完成上市前最后一轮融资，并正式启动科创板上市辅导。

弥费科技（上海）股份有限公司成立于2014年，是一家半导体AMHS设备及核心零部件公司，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS（Automated Material Handling System）。公司总部位于上海，生产基地位于上海临港新片区。

公司研发人员占比保持35%以上，研发投入占比20%以上，核心团队均来自半导体晶圆厂，具有半导体晶圆厂AMHS第一手经验。公司知识产权共计申请近140余项，其中发明专利授权已达12项，布及所有弥费半导体自动物料搬运系统AMHS产品。

弥费科技能提供软硬件成套化、产品客制化、供应链本土化，凭借提前布署国内AMHS细分赛道的核心技术研发、本土化的供应链生产，建立了AMHS软硬件产品线。

弥费科技与华中科技大学联合共建的“先进制造人工智能算法研究中心”，由现任华科大人工智能与优化研究所所长、智能决策与系统优化实验室主任吕志鹏教授担任研究中心主任。此次产研合作项目围绕半导体AMHS调度系统开展优化研发，通过引入AI算法，颠覆传统国外厂商以权重作为路径选择的方案，用更少的硬件资源完成相同的传送体量，助力晶圆厂客户进一步降低运营成本、提升效率。

截至目前，弥费科技AMHS产品已进入全球前五大晶圆代工厂中的四家，为超过20+晶圆厂客户提供AMHS产品与服务。在技术研发、产品验证、质量管理、实施交付、市场销售的各个方面都累积了项目经验与行业成功案例。

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