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11月1日，有研半导体硅材料股份公司（证券简称：有研硅，证券代码：688432.SH）正式开启IPO申购，申购代码为787432，申购价格每股9.91元。申购上限为26000股，个人顶格申购需配市值25.77万元。
在多年的发展历程中，公司解决了半导体硅材料制造领域的关键核心技术，积累了丰富的半导体硅材料研发和产业化经验。先后研制成功6英寸、8英寸、12英寸硅单晶，并积极开展科研成果转化，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化，保障了国内下游客户的需求。另一方面，公司在国内率先实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化，成为国际12英寸刻蚀设备用零部件厂商长期稳定的材料供应商。
凭借长期在半导体硅材料领域的深耕，公司相关技术及产品获得2项国家级科技奖，6项省部级科技奖，2项国家级新产品新技术认定，6项省级和行业协会的创新产品和技术认定，1项中国发明专利金奖。2016年至2020年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”，技术优势获得业内广泛认可。
近年来，信息技术已应用到社会经济发展的各个方面，推动了作为信息技术载体的半导体产业的发展。根据ICInsights对中国半导体产业未来产能的预测，2021-2026年全球晶圆代工市场规模将持续增长，到2026年全球市场将增长到887亿美元，年复合增长率约为5.24%，强劲的市场需求为募投项目的实施提供了市场保障。
在此背景下，公司计划通过本次募投投资建设“集成电路用8英寸硅片扩产项目”和“集成电路刻蚀设备用硅材料项目”。其中，作为公司主要产品之一的8英寸硅片，本次扩产项目计划投资总额为38，482.43万元，拟使用募集资金38，482.43万元，建设期为18个月。项目建设内容包括生产设备、检测设备、公辅设备、软件系统等的购置、安装及调试。本项目完成后，可实现年新增120万片8英寸硅片产品的生产能力，进一步提升公司8英寸半导体硅片产能。
此外，集成电路刻蚀设备用硅材料也是公司目前的主要产品之一，本次集成电路刻蚀设备用硅材料项目计划投资总额为35，734.76万元，拟使用募集资金35，734.76万元，建设期为2年。本项目建设内容包括厂房建设、引进自动化生产、检测设备等。预计项目落地投产后，可实现年新增204，000.00公斤硅材料。
本次IPO募投项目主要对公司主营产品扩产，公司现有的先进核心技术能够为项目建设的顺利实施提供技术保障，募集资金项目的实施将实现公司8英寸硅片产能和硅材料产能的提升，巩固公司在行业中的技术和市场优势，提高盈利水平，持续增强公司整体竞争能力。
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