A股：半导体先进封装龙头股上市公司，全是干货！（2025年11月）-滚动2025-11-09 07:53:45 | 来源：南方财富网 | 查看： | 评论：0

半导体先进封装龙头股上市公司有：

1、汇成股份：10月17日消息，汇成股份最新报15.190元，跌3.12%。成交量2191.01万手，总市值为130.32亿元。

(资料图片仅供参考)

公司2025年第二季度实现营业总收入4.92亿，同比增长37.19%；净利润5545.1万，同比增长66.28%；每股收益为0.07元。

2、沃格光电：11月7日盘后最新消息，收盘报：30.300元，成交金额：9742.32万元，主力资金净流入：-1009.71万元，占比-10.36%。换手率1.43%。

公司2025年第二季度季报显示，2025年第二季度实现营收6.42亿，同比增长24.34%；净利润-3005.8万，同比增长-20.23%。

公司TGV技术和产品的应用主要涉及到AI算力（2.5D/3D先进封装）、射频、光通讯、系统级玻璃基封装载板、GPU、CPU、Mini/MicroLED玻璃基封装载板、微流控等，截至公司TGV技术已与10余家客户开展相关开发与合作。

半导体先进封装概念股其他的还有：

博威合金：11月5日消息，博威合金最新报价22.770元，3日内股价上涨1.89%；今年来涨幅上涨10.85%，市盈率为13.16。

生益科技：截至发稿，生益科技（600183）跌2.87%，报62.550元，成交额20.28亿元，换手率1.35%，振幅跌2.87%。

华正新材：11月6日收盘消息，华正新材（603186）涨2.3%，报43.910元，成交额3.88亿元。

盛剑科技：11月5日收盘消息，盛剑科技开盘报价24.33元，收盘于24.510元。7日内股价上涨0.12%，总市值为36.2亿元。

元成股份：10月23日消息，ST元成7日内股价下跌34.43%，最新报0.610元，成交额106.4万元。

朗迪集团：截止09时49分，朗迪集团报24.370元，涨2.33%，总市值45.24亿元。

安集科技：11月6日收盘消息，安集科技（688019）股价报198.340元/股，涨4.24%。7日内股价下跌5.2%，今年来涨幅上涨29.74%，成交总金额5.47亿元，成交量275.73万手。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。

关键词 半导体先进封装